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02
2025-11
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晶圆载具用于在制造过程中承载、存储和传输晶圆,常见类型包括晶圆载盒(FOUP)、晶圆传送盒(FOSB)与晶圆舟。存储状态在晶圆生产周期中时间占比较长。因此,材料选择非常重要,载具的洁净度与防静电性能直接影响晶圆成品质量。晶圆载具材
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2025-11
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华晟工程塑料非标定制加工件pvc水洗槽铜箔后处理系统司提供pvc、peek、pom、pa66等工程塑料非标定制加工服务。团队配备,经验丰富,可协助您进行材料选型。客户涵盖液晶、半导体
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2025-11
星期 六
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测试插座是半导体封装后用于连接芯片与测试设备的关键部件,负责传输电信号并执行功能测试。针对不同种类的集成电路,需使用相应规格的测试插座。对其材料的要求包括高尺寸稳定性、良好机械强度、低毛刺生成、长使用寿命、宽温度耐受范围及良好的加
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2025-11
星期 六
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在半导体制造中,塑料已成为提升晶圆良率与洁净度的关键材料。其应用贯穿多个重要环节:PEEK等材料制成的CMP固定障抛光平整;晶圆载具和光罩盒需依赖其抗静电、低析出特性以保护晶圆;处理
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01
2025-11
星期 六
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松江区塑料定制加工件销售电话 上海泰晟电子科技供应
测试插座是半导体封装后用于连接芯片与测试设备的关键部件,负责传输电信号并执行功能测试。针对不同种类的集成电路,需使用相应规格的测试插座。对其材料的要求包括高尺寸稳定性、良好机械强度、低毛刺生成、长使用寿命、宽温度耐受范围及良好的加

